CPU天梯图 2024 Intel CPU 挤牙膏进度 2008-2024 显卡天梯图 笔记本CPU天梯图 笔记本显卡天梯图 固态硬盘天梯图 硬盘天梯图 2024
内容 | |
型号 | Intel Xeon E5-2666 v3 @ 2.90GHz |
单核性能跑分 | 1970 |
发布时间 | 2015 |
单核性能对比 Intel i9-13900KF | 42% |
多核性能对比 Intel i9-13900KF | 24% |
品牌 | Intel |
多核评分 | 14377 |
是否有 核显 | 没有核显 |
类型 | Server |
CPU插槽 | FCLGA2011-3 FCLGA2011-3 插槽 接口 CPU列表 |
淘宝购买链接 | 单CPU 180元 CPU主板套装 698元 |
最主频GHz | 3.5 |
总核心 | 10 |
总线程数 | 20 |
缓存 | L1: 576 KB, L2: 2.3 MB, L3: 25 MB |
L2缓存 | 2.3 MB |
L3缓存 | 25 MB |
TDP功耗(W) | 135 |
ECC 内存 | 支持 |
DDR3内存支持 | 支持 |
DDR4内存支持 | 支持 |
nm | 22 |
支持主板 | C612, X99 |
CPU介绍 | 英特尔至强 E5-2666 V3 是一款具有 10 核的服务器/工作站处理器,于 2014 年 11 月推出。它是Xeon E5系列的一部分,使用Haswell-EP架构和Socket 2011-3。得益于英特尔超线程技术,内核数量实际上翻了一番,达到 20 个线程。为了进一步提高整体系统性能,最多两个至强 E5-2666 V3 CPU 可以在多处理器 (SMP) 配置中协同工作。至强 E5-2666 V3 具有 25MB 的三级缓存,默认运行频率为 2.9 GHz,但可以提升到 3.5 GHz,具体取决于工作负载。英特尔正在使用 26 亿个晶体管在 22 纳米生产节点上制造至强 E5-2666 V3。乘法器锁定在至强E5-2666 V3上,这限制了其超频潜力。 至强 E5-2666 V3 的 TDP 为 135 W,消耗大量功率,因此肯定需要良好的冷却。英特尔的处理器支持具有四通道接口的 DDR3 和 DDR4 内存。官方支持的最高内存速度为 2133 MHz,但通过超频(和正确的内存模块),您可以走得更高。还支持 ECC 内存,这是关键任务系统的一项重要功能,可避免数据损坏。为了与机器中的其他组件进行通信,至强E5-2666 V3使用PCI-Express Gen 3连接。此处理器缺少集成显卡,您可能需要显卡。 至强 E5-2666 V3 提供硬件虚拟化,可大大提高虚拟机性能。此外,还支持 IOMMU 虚拟化(PCI 直通),以便来宾虚拟机可以直接使用主机硬件。使用高级矢量扩展 (AVX) 的程序可以在此处理器上运行,从而提高计算密集型应用程序的性能。除了AVX,英特尔也包括较新的AVX2标准,但不包括AVX-512。 |
单核性能相当于 | |
多核性能相当于 | |
摘要 | Description: Class: Server Socket: LGA2011-v3 Clockspeed: 2.9 GHz Turbo Speed: 3.5 GHz Cores: 10 Threads: 20 Typical TDP: 135 W Cache Size: L1: 576 KB, L2: 2.3 MB, Other names: Intel(R) Xeon(R) CPU E5-2666 v3 @ 2.90GHz, Intel Xeon CPU E5-2666 v3 @ 2.90GHz CPU First Seen on Charts: Q1 2015 CPUmark/$Price: NA Overall Rank: 540 Last Price Change: NA |
markId | 2471 |
viewCount | 29280 |
创建时间 | 2022-11-05 16:36:18 |
修改时间 | 2024-12-22 00:57:24 |