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Qualcomm Snapdragon 888 Plus CPU天梯图 单核 性能 参数 多核 跑分 排名

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内容
型号Qualcomm Snapdragon 888 Plus
GeekBench6 单核跑分1235
GeekBench6 多核跑分3788
安兔兔跑分905288
发布时间2021
品牌Qualcomm
是否有 核显带有核显
GPU核显Adreno 660
类型Mobile/Embedded
最主频GHz3.0
总核心8
l1cache512
L2缓存1024 KB
L3缓存4096 KB
TDP功耗(W)8
nm5
4gLTE Cat. 22
5gYes
wifi6
bluetooth5.2
videoCodecsH.264, H.265, VP8, VP9
navigationGPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
modemX60
支持主板ARMv8.4-A
CPU介绍Qualcomm Snapdragon 888 Plus – an 8-core chipset that was announced on June 28, 2021, and is manufactured using a 5-nanometer process technology. It has 1 core Kryo 680 Prime (Cortex-X1) at 2995 MHz, 3 cores Kryo 680 Gold (Cortex-A78) at 2420 MHz, and 4 cores Kryo 680 Silver (Cortex-A55) at 1800 MHz.
viewCount164
创建时间2023-12-10 05:37:32
修改时间2024-05-04 00:20:59
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